AI 서버 전력난 해결사? SiC 반도체가 데이터센터를 바꾼다

생성 AI 확산으로 GPU 성능이 폭발적으로 높아지면서 데이터센터 전력 소비가 급증하고 있다. 이에 대응해 기존 저전압 직류 방식에서 HVDC(고전압 직류) 아키텍처로의 전환이 가속화되는 중. 로옴의 750V SiC MOSFET이 AI 서버 핵심 부품인 BBU(배터리 백업 유닛)에 채용된 것은 이 흐름의 신호탄이다. SiC 소재는 기존 실리콘 대비 고전압·고온 환경에서 효율이 뛰어나 차세대 전원 시스템의 핵심 소재로 주목받고 있다. 마케터 관점에서 주목할 점은 '인프라 기술의 변화가 AI 서비스 단가와 직결된다'는 것. 전력 효율이 개선될수록 AI 서비스 운영 비용이 낮아지고, 이는 광고·마케팅 자동화 툴의 AI 기능 고도화 속도에도 영향을 미친다. 하드웨어 레이어의 변화를 읽어야 마케팅 기술 트렌드도 앞서 볼 수 있다.