IBS 연구팀이 하나의 박막 안에 반도체·절연체·준금속 영역을 원하는 위치에 구현하는 '모듈형 트랜지스터 제작 기술'을 개발했다. 기존엔 각 소재를 따로 쌓고 연결했다면, 이제는 단일 박막을 원자층 단위로 조각해 회로를 만든다. 공정 단계 자체가 줄어든다는 의미다.
마케터 관점에서 주목할 포인트는 '초저전력'이다. 웨어러블·IoT·온디바이스 AI 시장이 폭발적으로 커지는 상황에서, 배터리 수명과 발열 문제는 제품 UX의 핵심 변수다. 이 기술이 상용화되면 '더 얇고, 더 오래가고, 덜 뜨거운' 디바이스 마케팅 메시지가 훨씬 실현 가능해진다.
반도체 공정 혁신은 보통 3~10년 뒤 소비자 제품에 반영된다. 지금 이 기술 흐름을 읽어두면, 차세대 디바이스 카테고리와 포지셔닝 전략을 선점하는 데 유리하다.